제품소개리지드 FPCB

리지드 FPCB

Build Up FPCB

레이저 드릴을 이용한 고밀도 다층화 공법 필요한 층마다 마이크로 비아홀을 형성 일괄적층에서 단계적적층 공법으로 고밀도화 기존 다층 제품대비 두께와 넓이의 효율성 증대 핸드폰을 중심으로 응용분야 확대

항목 공정능력
최소 회로폭/간격 50㎛/50㎛
최소 홀가공 200㎛
최소 Land 폭 Hole Dia. +200㎛
최소 두께 353㎛(4층기준)
포토 솔더 레지스트 인쇄 최소 간격 50㎛
인쇄 최소 형성 폭 75㎛
최소 잉크 두께 10㎛